Sputterziler aus héichreinem Kupfer – Quadratisch (4N-6N)

Sputterziler aus héichreinem Kupfer – Quadratescht (4N-6N) Ausgewielt Bild

Kuerz Beschreiwung:

Produktspezifikatiounen
Numm: Sputterziel fir héich Rengheet vu Koffer
Standard: ASTM F68 (Sauerstofffräi elektronesch Koffer), ASTM B115, Rengheet ≥99,99% (4N-6N), RoHS-konform, REACH-konform
Material: C10100 (OFHC Koffer), C10200 (Sauerstofffräie Koffer), héichreinege Cu (4N/5N/6N)
Uewerfläch: Präzisiounsgeschliffen/Poliert, Ra ≤0,4 μm, optional Indium/Zinn-Verbindung op d'Réckplack
Gréisstenberäich: 100mm × 100mm bis 600mm × 600mm (personaliséiert quadratesch Dimensiounen) Déckt: 3mm – 50mm
Rengheet: 99,99% – 99,9999%
Produkteigenschaften: Aussergewéinlech Rengheet mat engem niddrege Sauerstoff- an Ongereinheetsgehalt · Iwwerleeën thermesch an elektresch Leetfäegkeet · Uniform Kärenstruktur fir konsequent Sputteren · Héich Dicht (>99,5% theoretesch) · Excellent Filmhaftung an Oflagerungsuniformitéit · Gering Partikelgeneratioun · Laang Zilliewensdauer an héich Auslastungsquote
Uwendungsberäich: Hallefleiterverbindungsschichten, Dënnfilmsolarzellen (CIGS/CdTe), Flaachbildschirmer (TFT-LCD), Optesch Beschichtungen a Spigelen, Dekorativ PVD-Beschichtungen, Magnéitesch Datenspeicher, Loft- a Raumfaart- a Automobilkomponenten, Fuerschungs- an Entwécklungslaboratoiren

Schéckt eis eng E-Mail

Produktdetailer

Produkt Tags

Sputterziel fir héichreine Koffer – Prozess- a Qualitéitssécherungserklärung

Eis quadratesch Kupfersputterziler ginn no den héijen Standarden hiergestallt, déi fir eng zouverlässeg Dënnschichtoflagerung a fortgeschrattene Beschichtungsprozesser erfuerderlech sinn.
D'Produktioun follegt engem streng kontrolléierten Vakuum-baséierten Workflow fir eng extrem héich Rengheet a Materialkonsistenz ze garantéieren:
●Auswiel vu Réistoffer: Nëmme zertifizéiert elektrolytesch Kupferkatoden (≥99,99%) ginn als Ausgangsmaterial benotzt.
● Vakuumschmëlzen: Induktiounsschmëlzen ënner héijem Vakuum oder Inertatmosphär miniméiert Sauerstoffopnam a flüchteg Ongereimtheeten.
● Goss & Raffinéierung: Kontrolléiert direktional Erstarrung produzéiert Barren mat homogener Zesummesetzung a minimaler Segregatioun.
● Waarmveraarbechtung: Schmiedung oder Waarmpressung erreecht eng bal theoretesch Dicht an eng raffinéiert Kärenstruktur.
● Präzisiounsbearbeitung: CNC-Fräsen a Schleifen produzéieren präzis quadratesch Dimensiounen mat flaacher, paralleler Uewerfläch.
● Uewerflächenveraarbechtung: Méistufeg Poléierung bitt e spigelähnlecht Finish, dat fir de Gebrauch a proppere Raim gëeegent ass.
●Optional Bindung: Indium- oder Elastomerbindung op Molybdän-/Kupfer-Réckplacke fir thermesch Gestioun verfügbar.
● Schlussreinigung & Verpackung: Ultraschallreinigung an ultra-reinem Waasser, gefollegt vu Vakuumversiegelung an duebelschichtege propperen Täsch.

Qualitéitskontrollsystem

● Vollstänneg Verfolgbarkeet vun der rauer Kathodelot bis zum fäerdegen Zil
● Materialzertifikater a Testberichter ginn mat all Liwwerung geliwwert
● Späicherung vun Archivprouwen ≥3 Joer fir d'Verifizéierung duerch Drëttpersounen (SGS, BV, etc.)
● 100% Inspektioun vu kritesche Parameteren:
• Rengheet an Ongereinheeten (GDMS/ICP-MS Analyse; typesche Sauerstoff <10 ppm)
• Dichtmessung (Archimedes-Method; ≥99,5%)
• Käregréisst a Mikrostruktur (metallographesch Untersuchung)
• Dimensiounsgenauegkeet (CMM; Flaachheet ≤0,05 mm typesch)
• Uewerflächenrauheet a Mängel (Profilometer + visuell Inspektioun)
● Intern Spezifikatioune iwwerschreiden d'USTM F68 Ufuerderungen. Typesch Eegeschaften: Wärmeleitfäegkeet >390 W/m·K, Elektresche Widderstand <1,7 μΩ·cm, Konsequent Sputterquote a Filmqualitéit.
● Prozesser, déi mat Cleanrooms kompatibel sinn, an eng ISO 9001:2015 zertifizéiert Anlag garantéieren, datt all Zil den usprochsvollen Ufuerderunge vu modernen PVD-Applikatiounen entsprécht.