Héichreine Kupfer-Samschinnen-Sputterziler (4N-6N)

Kuerz Beschreiwung:

Produktspezifikatiounen
Numm: Héichreinheetskoffer-Samschinn-Sputterziel
Standard: ASTM F68 (Sauerstofffräi elektronesch Koffer), ASTM B115, Rengheet ≥99,99% (4N-6N), RoHS-konform, REACH-konform
Material: C10100 (OFHC Koffer), C10200 (Sauerstofffräie Koffer), héichreinege Cu (4N/5N/6N)
Uewerfläch: Präzisiounsfräibearbecht/poléiert, Ra ≤0,5 μm, optional Indiumbindung op d'Réckplack
Längt: 500mm - 4000mm
Breet: 50mm - 400mm
Déckt: 5mm - 30mm
Produkteigenschaften: Ultrahéich Rengheet mat minimale Ongereinheeten · Aussergewéinlech elektresch a thermesch Leetfäegkeet · Uniform Mikrostruktur fir stabilt Sputteren · Héich Materialauslastung bei groussflächeger Oflagerung · Excellent Filmuniformitéit an Adhäsioun · Gering Ofgasung a Partikelbildung · Verlängert Zilliewensdauer a kontinuéierleche Prozesser
Uwendungsberäich: Dënnschicht-Solarzellen (CIGS, CdTe, Perovskit), Groussflächeg Flachbildschirmer, Architekturglasbeschichtungen, Automotive- a dekorativ Beschichtungen, Touchscreens a flexibel Elektronik, Barrièreschichten a Verpackungen, Linearoflagerungssystemer a Fuerschungsskala, Héichdurchsatz-PVD-Produktiounslinnen

Schéckt eis eng E-Mail

Produktdetailer

Produkt Tags

Video

Sputterziel aus héichreinem Kupfer fir d'Samschinn – Prozess- a Qualitéitssécherungserklärung

Eis Kupfer-Samleschinn-Ziler sinn speziell fir groussflächeg a groussvolumeneg kierperlech Dampfoflagerung entwéckelt, wou eng eenheetlech Beschichtung iwwer verlängert Längt entscheedend ass.

Schlësselprozessfeatures

D'Produktioun benotzt fortgeschratt metallurgesch a Bearbechtungstechniken fir eng konsequent Leeschtung ze liwweren:
●Ausgangsmaterial: Premium elektrolytesch Kupferkathoden mat verifizéierter ultra-héijer Rengheet déngen als Basis.
● Vakuumraffinéierung: Verschidde Vakuumschmëlzstufen entfernen gasfërmeg a metallesch Ongereinheeten, fir 4N-6N-Niveauen z'erreechen.
● Kontinuéierlecht Goss: Kontrolléiert waarm Extrusioun oder Kontinuéierlecht Goss produzéiert laang, dicht Billets mat homogener Struktur.
● Waarmveraarbechtung: Schmiedung a Walzung verfeineren d'Käregréisst an erreechen bal déi voll theoretesch Dicht.
● Präzisiounsschneiden & -bearbechtung: CNC-Sägen a Fräsen erstellen präzis rechteckeg Dimensiounen mat parallele Flächen.
● Uewerflächenvirbereedung: Méistufeg Schleifen a Poléieren produzéieren propper, defektfräi Sputteroberflächen.
●Verbindungsoptiounen: Indium- oder elastomer Verbindung bei niddreger Temperatur op Edelstahl- oder Molybdän-Traktiounsplacke verfügbar.
● Verpackung am Propperraum: Déi lescht Ultraschallreinigung an eng duebel Vakuumversiegelung garantéieren eng kontaminatiounsfräi Liwwerung.

Qualitéitskontrollsystem

● Komplett Verfollegbarkeet vun der Kathodenquell bis zum fäerdege Sammlerschinnenziel
● Vollstänneg Materialzertifizéierung a Testberichter ginn mat all Eenheet geliwwert
● Archivproben ≥3 Joer fir onofhängeg Verifizéierung gespäichert (SGS, BV, etc.)
● 100% Inspektioun vun de wesentleche Parameteren:
• Rengheetsverifizéierung (GDMS/ICP-Analyse; Sauerstoff typescherweis <5 ppm)
• Dichtprüfung (≥99,5% theoretesch)
• Evaluatioun vun der Kärenstruktur (Metallographie)
• Dimensiounsgenauegkeet (CMM; Parallelitéit ≤0,1 mm typesch)
• Uewerflächenqualitéit a Rauheet (Profilometer + Inspektioun vum Reinraum)
● Intern Spezifikatioune iwwerschreiden d'ASTM F68 Normen. Typesch Charakteristiken: Wärmeleitfäegkeet >395 W/m·K, konsequent lichtbogenfräit Sputterverhalen, héich Oflagerungsraten a Magnetronsystemer.